靠规模称王的剧本，轮到智驾芯片了

• 2026-09-10
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芯东西（公众号：aichip001） 作者 郭月 编辑 志豪 中国智驾芯片，迎来了一个标志性时刻。地平线，第一次在L2+份额上超过了英伟达。 据全球独立投研机构伯恩斯坦研报显示，2026年二季度，在智驾芯片走量基本盘的L2+赛道，地平线以32%的市场份额首次超过英伟达的28%。 ▲2026年二季度地平线在L2+市场装车份额首次超过英伟达 全阶市场，地平线以31.94%的份额蝉联第一，领先英伟达2.56个百分点。 支撑这场反超的，是一条加速上扬的出货曲线： 地平线征程智驾芯片累计出货量超1500万套，也是唯一跨越千万级量产门槛的中国智驾芯片品牌 。 数字背后，是中国智驾芯片正在改写全球智能汽车行业的版图。规模化量产能力，正在成为撬动这场产业变革的核心支点。 一、规模制胜“终极法则”，开始在智驾芯片赛道上演 纵观硬科技赛道，真正能够拉开行业代差、锁定长期竞争格局的，从来不是单点技术优势，而是规模化落地构筑起的综合壁垒：成本、品控、产能、客户信任、数据迭代等方面的体系能力。 这一规律已在多个领域被反复验证。 动力电池领域，宁德时代连续九年位居全球动力电池装车量榜首，2026年上半年市场份额达到39.9%，同比提升1.7个百分点，总体产能规划迈入太瓦时级别，依靠巨大体量筑起同行难以跨越的壁垒。 存储芯片领域，三星、SK海力士、美光三家巨头凭借规模化优势，掌控全球近9成的DRAM市场份额。 这些领域的底层逻辑高度一致：参数可以追赶，技术可以迭代；但依托规模沉淀的制造体系、车规级品控能力、长期数据资产、全球供应链信任，无法在短期内复制。 一旦企业建立起了规模优势，就会形成长期、难以抹平的行业代差。 这套规模制胜的终极逻辑，如今在智驾芯片赛道被完整复刻。 据新华社中国经济信息社《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》，2026年上半年地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一，英伟达以29.38%的份额紧随其后，国产智驾芯片在全阶市场实现领先。 而在自主品牌ADAS芯片市场，地平线市场份额过半，约为第二名的两倍，已确立绝对领先地位。 ▲2026年上半年地平线自主品牌ADAS份额过半、全阶智驾芯片市场市占率第一（从左至右，芯东西制图） 细分赛道的变化更能体现规模化带来的颠覆。 在增长最快的城区NOA芯片赛道，2026上半年地平线市场份额为22.82%，较去年提升近5个百分点，位列行业第二。英伟达依旧有39.43%的份额，相比2025年底已下滑近10个百分点，正在被快速追赶。 无论是基础辅助驾驶，还是高速NOA、城市NOA，行业每一轮需求升级，都落在地平线的技术与量产能力半径之内。 截至9月，地平线征程系列智驾芯片累计出货量突破1500万套。 回看这个过程，地平线出货量从0到1000万套耗时5年，而从1000万套增长至1500万套仅用12个月。加速上扬的出货曲线，背后是稳步跃升的规模交付能力。 ▲地平线近年来累计出货量变化（芯东西制图） 二、千万级出货量建立代差，规模与信任构建正循环 市场份额反超、出货增速爬升，都只是行业格局重塑的表层结果。真正拉开赛道差距、锁定长期优势的，是地平线率先跑通了千万级量产体系。 百万级出货与千万级出货，看似只是数字差别，实则是两套完全不同的竞争逻辑。 百万级体量可依靠单点技术、标杆车型定点实现；千万级体量，考验的是量产交付、成本控制、全车型适配、长期工程迭代、车企信任沉淀的综合能力。 地平线能够率先跨过这一门槛，并非仅靠单点技术突破，而是行业分工红利、全场景产品能力、开放生态体系、规模飞轮迭代四重优势叠加的结果。 先看产业分工，车企自研芯片受资金投入、高端人才储备、全栈软件迭代、中间件技术积累等多重壁垒限制，难以适配全行业、全价位、全车型的量产需求，无法支撑全行业普惠落地。 招银国际证券判断，包含鸿蒙智行在内，车企自研芯片在中国市场的整体份额上限约为20%，剩余80%的市场全部留给独立第三方供应商。 而这正是地平线的核心战场，作为国内第三方智驾芯片龙头，地平线精准承接了广阔市场需求，截至目前已拿下40多家车企品牌、500款量产车型定点，中国前十大车企全部在列，累计赋能800万车主。 ▲地平线已服务40多家车企品牌 即便是具备自研能力的头部车企，也选择将走量车型的芯片量产、车型适配工作交给地平线，自身聚焦更能拉开差异化的整车体验与场景定义。 车企的集体选择，本质是对地平线产品品控、交付确定性、工程落地效率与综合成本优势的认可，为其规模出货筑牢了市场基本盘。 市场空间有了，地平线凭什么能承接住这么大的需求？ 不同于部分竞品聚焦高端算力、仅适配旗舰车型的打法， 地平线征程6覆盖10-560TOPS全场景算力区间，可支撑从10万级A0车到百万级智驾车的全价位段 。 ▲地平线征程6系列 统一的技术平台，让车企无需在不同